ZH05 是迪思科（DISCO）的輪轂型刀片（切割刀片）。以電鑄結合劑固定鑽石磨粒的刀刃，安裝於切割機上切斷晶圓。
用於矽晶圓、GaAs 與 GaP 等化合物半導體晶圓、LiTaO₃ 等氧化物晶圓的切斷。以提供 5 段集中度（磨粒密度）的集中度控制技術，在加工品質與刀片壽命之間取得優異平衡。
搭載減少背面崩邊的技術，也可望縮短預切（修整）時間。另有刀片側面更均勻的 -K 規格。
ZH05的特點與規格
迪思科（DISCO）・切割刀片・貼片機零件
電鑄結合劑的 DISCO 切割刀片。以集中度控制技術提供 5 段集中度，兼顧背面崩邊與壽命。
產品概要
主要規格
| 結合劑・形狀 | 電鑄結合劑・輪轂型刀片 |
|---|---|
| 適用材料 | Si・化合物半導體（GaAs・GaP）・氧化物（LiTaO₃） |
| 主要用途 | 晶圓切割 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
電鑄結合劑輪轂型刀片
5 段集中度產品線
減少背面崩邊
縮短預切時間、-K 規格
主要用途
- 矽・化合物半導體・氧化物晶圓的切割
製造商與在台據點
在台據點
- 迪思科高科技（DISCO Hi-Tec Taiwan）（台北・新竹・台中・台南・高雄）：2007 年成立，全台 5 處據點，員工約 400 人