EVG®850 TB（仮接合）

デバイスウェーハをガラスやシリコンのキャリアへ仮接合する全自動装置。接着剤の塗布・ベーク・アライメント・接合を1台で行う。

EVG850 TBとは

EVG850 TB は、EV Group の全自動仮接合（テンポラリーボンディング）システムです。薄化や裏面加工のあいだデバイスウェーハを支えるため、キャリア基板に一時的に貼り合わせる工程を担います。

最大 300mm の基板に対応し、より大きなキャリアも使えます。キャリアはシリコン、ガラス、サファイアなどに対応します。スピンコートの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、テープ系接着剤など、さまざまな仮接合材料を使えるオープンな接着剤プラットフォームを持ちます。

コート（接着剤塗布）、複数のホットプレートを持つベーク、光学式または機械式のアライン、ボンドの 4 つのモジュールで構成されます。レシピで制御し、リアルタイムにプロセスを監視し、SECS/GEM を統合しています。インライン計測モジュール、ID 読み取り、凹凸の大きいウェーハや反ったウェーハの搬送はオプションです。剥離には対となる EVG850 DB を使います。

主な特長

•全自動の仮接合（コート・ベーク・アライン・ボンド）
•最大 300mm、Si・ガラス・サファイアキャリア
•熱可塑・熱硬化・テープ系に対応するオープン接着剤プラットフォーム
•インライン計測モジュール（オプション）

主な仕様

工程	仮接合（接着剤塗布〜接合）
対応材料	スピンコート熱可塑性・熱硬化性接着剤・テープ
主要用途	HBM・3D DRAM の薄ウェーハ加工

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

仮接合・剥離：2機種の比較

項目	EV GroupEVG®850 TB（仮接合）	EV GroupEVG®850 DB（剥離）
工程	仮接合（接着剤塗布〜接合）	剥離・洗浄
対応材料	スピンコート熱可塑性・熱硬化性接着剤・テープ	スライドオフ／UV レーザー／IR LayerRelease 方式
主要用途	HBM・3D DRAM の薄ウェーハ加工	HBM・3D DRAM の薄ウェーハ加工