PHEMOS-X エミッション顕微鏡 C15765-01

故障に起因する発光・発熱をとらえて故障箇所を特定する高解像度エミッション顕微鏡。検出器を選んで発光・発熱・IR-OBIRCH 解析を行う。

PHEMOS-X エミッション顕微鏡 C15765-01とは

PHEMOS-X（C15765-01）は、浜松ホトニクスのエミッション顕微鏡です。半導体デバイスの故障箇所を、不良部で生じる微弱な発光や発熱を捉えて特定する故障解析装置です。

超高感度カメラを 2 台搭載でき、可視光から近赤外光までの異なる検出波長域に対応します。光源は最大 7 個搭載でき、OBIRCH（光ビーム誘起抵抗変化解析）、DALS（デュアルアクティブロックイン検出）、EOP（電子光学プローブ）、レーザーマーカーの機能を持ちます。

高解像度のパターン像に信号を重ねるスーパーインポーズ機能、低コントラスト像を改善するコントラストエンハンスメント機能、複雑な構造のデバイスの欠陥検出に対応する TD Imaging 機能（オプション）を備え、多様なサンプルに対応する光学ステージ（X/Y ±20mm、Z +80mm）を搭載しています。

主な特長

•超高感度カメラ最大 2 台（可視〜近赤外）
•光源最大 7 個、OBIRCH・DALS・EOP
•スーパーインポーズ・コントラストエンハンスメント
•TD Imaging（オプション）

主な仕様

解析手法	発光解析・発熱解析・IR-OBIRCH（非破壊）
対象	ウェーハ・パッケージ品
関連機種	Dual PHEMOS-X C16506-01（表裏両面から解析）
主要用途	故障箇所の特定（位置の絞り込み）

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	浜松ホトニクスPHEMOS-X エミッション顕微鏡 C15765-01	日立ハイテクナノ・プローバ® NP8000	サーモフィッシャーサイエンティフィックHelios 5 EXL DualBeam
解析手法	発光解析・発熱解析・IR-OBIRCH（非破壊）	ナノプロービング（電気特性・EBAC・EBIC・パルス IV）	FIB-SEM による断面観察・TEM 試料作製
対象	ウェーハ・パッケージ品	トランジスタ・配線（5 nm ノード以降）	300 mm フルウェーハ
主要用途	故障箇所の特定（位置の絞り込み）	不良トランジスタの電気的特定	故障箇所の物理解析

1機種だけが掲載している項目（2件）

関連機種	Dual PHEMOS-X C16506-01（表裏両面から解析）	—	—
特徴	—	ショットキー電子銃＋減速法で低加速電圧の高分解能観察	—

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。