DFM2800 是迪思科的全自動多功能晶圓貼片機。負責將以研磨機／拋光機 DGP8761 薄化的晶圓貼附到切割膠帶與膠帶框架上，並剝除表面保護膠帶，與晶背研磨機線上連接使用。
支援 Φ200mm 與 Φ300mm 晶圓，也能處理未滿 25µm 的極薄晶圓。框架貼片的貼附精度為 X/Y ±0.5mm 以下・θ ±0.5° 以下，切割膠帶為 X/Y ±1.0mm 以下。為了次世代 SiP 製造，也支援與切割膠帶一體型的 DAF（晶片黏著膜）。
將晶圓搬運步驟減少到前一代機型 DFM2700 的 20% 以降低破片風險，並在各搬運吸盤與平台設置清潔機構，防止微粒造成的破片。連續運轉的最大產能提升約 50%。與 DGP8761 搭配時，可從研磨機端統一管理配方選擇與運轉。