DMM9200的特點與規格

DMM9200 是迪思科支援 MUSUBI 的晶圓貼片機，為 DFM2800 的次世代機型。將薄化至 15µm 以下的晶圓從貼附到框架，到剝除表面保護膠帶全部自動化。

強化設備內的清潔功能，防止夾入微粒造成晶圓破片。最佳化切割膠帶的供給路徑，使膠帶更換時間比以往機型縮短 85%。以膠帶自動更換與膠帶框架供給等選配，可進一步減少停機時間。

支援連結多台設備的叢集系統「MUSUBI」，與研磨拋光機連接後，可一貫處理 UV 照射、檢查、貼片到表面保護膠帶剝離。