晶圓貼膜機是什麼

晶圓貼膜機（切割膠帶貼膜機）是在切割工序前，將晶圓貼附到固定於切割框架（環形框架）上之膠帶的設備。可防止切割中單顆晶片飛散，並實現精密的位置固定。使用UV膠帶時，切割後以紫外線照射降低膠帶黏著力，使晶片容易剝離。可因應晶圓薄型化（50μm以下）・大尺寸化（300mm）・翹曲等先進製程的高精度搬運要求。與切割機・雷射切割設備連動，直接影響後續黏晶工序的品質標準。

相關用語

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比較文章

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黏晶機

黏晶機（Die Bonder）是將篩選出的良品晶片，以高精度放置並固定到載板・導線架・封裝基材上的組裝設備。

覆晶接合機

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封膠設備（Molding設備）是以環氧樹脂（EMC：環氧樹脂封裝膠材）包覆晶片（晶粒），保護其免受外部環境（濕氣・機械衝擊・熱）影響的後段製程核心設備。

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打線機

打線機（Wire Bonder）是使用金線・銅線・鋁線等極細導線，將晶片的接合焊墊與載板・導線架做電氣連接的組裝設備。

晶圓貼膜機的主要機型（3）

晶圓貼膜機的主要廠商

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