NEXAR LIDE 是 LPKF 玻璃基板用設備 NEXAR 系列中，在玻璃上形成玻璃穿孔（TGV）、盲孔、凹槽等微細結構的設備。LPKF 將此系列定位為針對先進封裝玻璃基板、可延伸至量產的系統平台。
據 LPKF 表示，通孔直徑從 5µm 起，深寬比最大 1:50，側壁粗糙度低於 Ra 0.1µm，在 515 × 510mm 面板上實現 ±5µm 的位置精度。0.2～1.1mm 的玻璃厚度可以 1 次照射處理，量產時的不良率（NG 率）據稱低於 5ppm。
同一台設備也可在 1 片基板上形成盲孔、微流道、光學用 V 型槽、凹槽、切割道，以及多階 2.5D 結構。NEXAR 系列有手動上料的 M、晶圓自動搬送（整合 EFEM）的 S、面板自動化的 P 共 3 種配置，可與用於去除 RDL 的 NEXAR Ablate、用於玻璃接合的 NEXAR Bond 搭配使用。