玻璃核心基板・TGV 加工設備是什麼

玻璃核心基板・TGV加工設備，是為了將封裝載板的核心材料（core）從有機樹脂改為玻璃，在玻璃上形成貫穿通孔（TGV）或凹槽，並進行電鍍・導線製作・檢測的設備群。玻璃平坦、熱膨脹小、不易翹曲，因此在AI用的大型封裝中較容易製作微細導線。玻璃容易破裂，機械加工會殘留微裂紋，因此採用先以雷射改質、再以蝕刻開出通孔的方式。

重點整理

將封裝載板的核心從有機樹脂改為玻璃
玻璃平坦、熱膨脹小，大型基板也不易翹曲
TGV以雷射改質＋蝕刻形成，不產生裂紋
後續工序為TGV銅電鍍、玻璃上的導線製作、全面缺陷檢測
以面板級（515×510mm）實現量產是開發重點

常見問題

為什麼封裝載板要使用玻璃？
AI用封裝持續大型化，有機樹脂載板因翹曲與尺寸變化，使微細導線製作變得困難。玻璃表面平坦，熱膨脹係數可調整到接近矽，剛性也高，因此即使大型化也不易翹曲，能形成更細的導線與高密度通孔。
TGV（玻璃穿孔）如何開孔？
以鑽頭等機械加工或雷射直接開孔時，玻璃會殘留微裂紋，成為破裂的原因。因此採用以雷射局部改質玻璃內部，再以濕式蝕刻只溶解該部分來開孔的方式。可用高深寬比形成微細且側壁平滑的通孔。

相關用語

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