玻璃核心基板是以玻璃取代有機材料（ABF：味之素積層膜）作為封裝載板核心材料的封裝基板。玻璃的熱膨脹係數（CTE）小（接近矽），可進行高密度、微細的RDL（重布線層）圖案化，平坦性與尺寸穩定性也很優異。
英特爾於2024年以Intel-100G-Glass計畫發表玻璃基板技術，目標在2026～2027年量產採用。傳統有機ABF基板在核心厚度、翹曲與導線間距上有物理極限，但玻璃核心可將導線間距微縮到1微米以下，可望成為2.5D、3D封裝的次世代中介層。
在日本國內，日本電氣硝子、旭化成、NEC正在推進開發，新光電氣、揖斐電等封裝載板廠商則在準備量產。製造上的核心技術，是在超薄玻璃（100～300微米）上形成貫穿孔（雷射鑽孔→電鍍），以及以微影形成微細RDL。由於可應用於AI GPU與HBM堆疊用中介層，作為取代有機基板的候選材料而備受矚目。