最後更新:2026年10月23日晶圓級封裝

Phoenix的特點與規格

科林研發(Lam Research)・晶圓級封裝

用於 510 × 515mm 面板的全自動直立式濕式處理・電鍍設備。有光阻處理・電鍍・清洗等機型。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Phoenix 是科林研發(Lam Research)用於 510 × 515mm 面板的全自動處理設備。為面向大量生產的全自動系統,也能處理薄玻璃。

可同時處理面板兩面,並以真空吸盤處理面板全面。電鍍與蝕刻的均勻性優異,也支援線上藥液補充與監控。

有直立式光阻處理的 Phoenix VRT、電解電鍍的 Phoenix ECD,以及清洗用的 Phoenix VCA。用於在凸塊、銅柱、焊墊、RDL、TGV 上電鍍 Cu・Ni・SnAg・Au 等,以及金屬蝕刻。

主要規格

適用基板510 × 515 mm 面板(支援薄玻璃)
產品線Phoenix VRT(光阻處理)・ECD(電鍍)・VCA(清洗)
主要用途面板上的凸塊・RDL・TGV 電鍍

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

510 × 515mm 面板的全自動處理
雙面同時處理
VRT・ECD・VCA 產品線

主要用途

  • 面板級封裝的電鍍
  • 玻璃面板的 TGV

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹):1996 年成立的台灣技術訓練中心
  • Lam Research Manufacturing(桃園市中壢區):2016 年成立的製造子公司與全球翻新中心
  • 台南據點(台南):支援南部客戶的辦公室與訓練教室

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資料來源

  1. 科林研發(Lam Research)官方產品頁面:Lam Research Phoenix