最後更新:2026年10月23日膜成分分析設備(XRF/FTIR)

2830 ZT的特點與規格

馬爾文帕納科(Malvern Panalytical)・膜成分分析設備(XRF/FTIR)

針對半導體・資料儲存的 WDXRF 晶圓分析儀。具備抑制 X 射線管劣化影響的 ZETA 技術。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

2830 ZT 是馬爾文帕納科(Malvern Panalytical)的波長分散型 X 射線螢光(WDXRF)晶圓分析儀。可量測膜層的組成與厚度、摻雜物濃度以及晶圓面內的均勻性,在半導體與資料儲存產業用於多層薄膜的量測與組成分析。

可直接載入 100~300mm 的晶圓,更小的晶圓也能透過專用轉接器處理。藉由 4kW 的 SST-mAX X 射線管與 ZETA 技術,在整個燈管壽命期間維持「如同新品」的性能,減少漂移補正的需求。也不會發生造成重新校正的鎢蒸鍍,因此能提高稼動率。

透過 SuperQ 軟體與 FP Multi,即使是經驗不足的操作人員,也能全自動執行多層膜的基本參數(FP)分析。FALMO-2G 載入器支援 FOUP、SMIF 與開放式卡匣,產能最高每小時 25 片。包含針對硼等輕元素的高性能通道在內,最多可搭載 24 個固定通道。

主要規格

分析方法WDXRF(波長分散型 X 射線螢光)
適用晶圓尺寸最大 300 mm
特點0.2 nm ~ 10 µm・可測至硼・最多 25 片/小時
主要用途薄膜組成・膜厚・摻雜物濃度的量測

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以 WDXRF 量測膜層組成・厚度・摻雜物
SST-mAX X 射線管與 ZETA 技術實現長期穩定
以 FP Multi 全自動分析多層膜
最多 24 個固定通道、最高每小時 25 片

主要用途

  • 多層薄膜的膜厚・組成管理
  • 摻雜物濃度・面內均勻性的評估

製造商

馬爾文帕納科(Malvern Panalytical)(總部:英國)

所屬設備分類

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資料來源

  1. 馬爾文帕納科(Malvern Panalytical)官方產品頁面:Malvern Panalytical 2830 ZT