膜成分分析設備（XRF/FTIR）是什麼
膜成分分析設備是以非破壞方式評估沉積薄膜的成分比、膜厚與雜質濃度的一系列設備。X 射線螢光分析（XRF）可在短時間內定量金屬膜的膜厚與成分，用於電鍍膜與阻障金屬的管理。FTIR（傅立葉轉換紅外光譜）可偵測 SiO₂ 與 SiN 膜中的 Si-H・N-H 鍵及含水量，作為膜質的指標。若併用 X 射線繞射（XRD），還能評估結晶取向與膜應力，直接有助於成膜條件的最佳化。
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量測設備的其他分類
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離子佈植劑量量測設備離子佈植劑量量測設備是驗證離子佈植製程中打入基板的摻雜物量（佈植劑量）及其面內均勻性的量測設備。
橢圓偏光儀橢圓偏光儀是量測試片表面反射光的偏振狀態變化（振幅比 Ψ 與相位差 Δ），以非接觸方式求得薄膜膜厚與光學常數（折射率 n・消光係數 k）的量測設備。
平坦度・晶圓厚度量測設備平坦度・晶圓厚度量測設備是量測晶圓厚度、TTV（厚度變異）、翹曲（Warp／Bow）、奈米形貌等形狀參數的設備。
載子生命期量測設備載子生命期量測設備是量測矽基板中產生的少數載子從生成到復合消失為止平均時間（載子生命期）的設備。
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疊對量測設備疊對量測設備是在多層微影製程中，以光學方式高速、精密量測前一層圖案與目前曝光層之間位置偏移（疊對誤差）的設備。
片電阻量測設備片電阻量測設備是量測擴散層或金屬薄膜單位面積電阻（Ω/sq），以評估摻雜濃度與膜厚面內均勻性的設備。
階高・表面粗糙度量測設備階高・表面粗糙度量測設備是量測薄膜階高與表面微觀凹凸的設備。