最後更新:2026年10月23日膜成分分析設備(XRF/FTIR)

MicroSense PKMRAM的特點與規格

科磊(KLA)・膜成分分析設備(XRF/FTIR)

以極向克爾效應在晶圓全面非接觸量測垂直 MRAM 多層膜磁性特性、適用 300mm 的設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

MicroSense PKMRAM 是科磊適用 300mm 的非接觸磁性特性量測設備。利用極向磁光克爾效應(MOKE),評估垂直 MRAM 開發與製造所用多層膜晶圓的磁性特性。

以非接觸的全晶圓量測,製作最大 300mm 晶圓全面的磁性特性分布圖。有手動上料與全自動配置,研發與生產皆可使用。

以 MicroSense 獨家的直接磁場控制技術,兼顧高磁場與低磁場下的解析度,1 台即可評估自由層與固定層的特性。

主要規格

方式極向磁光克爾效應(MOKE)・非接觸
適用晶圓尺寸最大 300 mm
主要用途垂直 MRAM 的磁性膜評估

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以極向克爾效應進行非接觸量測
晶圓全面的磁性特性分布圖
1 台評估自由層・固定層

主要用途

  • 垂直 MRAM 磁性膜的開發・最佳化

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方產品頁面:KLA