TXRF 3760 是理學（Rigaku）的全反射 X 射線螢光（TXRF）分析儀。以極低的角度將 X 射線照射到晶圓表面使其全反射，非破壞且高速地量測表面極微量的金屬汙染。處理 200mm 以下的晶圓與小型基板。
以從 1 個靶取出 3 道光束的 X 射線系統，量測鈉（Na）到鈾（U）的元素。偵測下限（E10 atoms/cm²）為 Na・Al 25、Fe・Ni 0.1、Cu 0.15。配備 9kW 旋轉陽極型 W 靶 X 射線源，使用針對各元素群最佳化的 3 種激發能量。
配備避免繞射的 XYθ 載台、真空中的晶圓機械手臂傳送，以及不需液態氮的電子冷卻偵測器。可繪製晶圓全面汙染分布的 Sweeping TXRF，與可量測到邊緣的 ZEE-TXRF 為選配。用於清洗、微影、蝕刻、灰化、薄膜沉積等各製程的汙染分析，支援 Si 與非 Si 基板。