TXRF 3760

200mm までのウェーハ表面汚染を測る全反射蛍光 X 線分析装置。洗浄・リソ・エッチなど全工程の汚染管理に使う。

TXRF 3760とは

TXRF 3760 は、リガクの全反射蛍光 X 線（TXRF）分析装置です。X 線をウェーハ表面にごく浅い角度で当てて全反射させ、表面の極微量な金属汚染を非破壊・高速で測定します。200mm 以下のウェーハと小さな基板を扱います。

1 つのターゲットから 3 本のビームを取り出す X 線系で、ナトリウム（Na）からウラン（U）までの元素を測ります。検出下限（E10 atoms/cm²）は Na・Al で 25、Fe・Ni で 0.1、Cu で 0.15 です。9kW の回転対陰極型 W ターゲット X 線源を持ち、元素群ごとに最適化した 3 つの励起エネルギーを使います。

回折を避けるための XYθ ステージ、真空中のウェーハロボット搬送、液体窒素の要らない電子冷却検出器を備えます。ウェーハ全面の汚染をマッピングする Sweeping TXRF と、エッジまで測る ZEE-TXRF はオプションです。洗浄、リソグラフィ、エッチ、アッシング、成膜など各工程の汚染分析に使われ、Si と非 Si の基板に対応します。

主な特長

•TXRF で Na〜U の表面金属汚染を測定
•検出下限 Fe・Ni 0.1×10¹⁰ atoms/cm²
•9kW 回転対陰極、3 つの励起エネルギー
•Sweeping TXRF・ZEE-TXRF（オプション）

主な仕様

分析手法	TXRF（全反射蛍光 X 線）
特徴	Na ～ U を測定・液体窒素不要の検出器・ゼロエッジ除外（オプション）
主要用途	ウェーハ表面の金属汚染分析

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	アルバック・ファイPHI GENESIS	日本電子（JEOL）JAMP-9510F	島津製作所KRATOS ULTRA2（英国名 AXIS Supra+）	リガク（Rigaku）TXRF 3760
分析手法	XPS（走査型マイクロ X 線）	AES（オージェ電子分光）	XPS（イメージング XPS）	TXRF（全反射蛍光 X 線）
特徴	ロボットによる全自動分析・絶縁物自動中和・クラスターイオン深さ方向分析	分析分解能 8 nm・像分解能 3 nm・最大 200 nA	イメージング空間分解能 1 µm・DLD 2 次元検出器	Na ～ U を測定・液体窒素不要の検出器・ゼロエッジ除外（オプション）
主要用途	金属・半導体・セラミックス・有機物の表面化学状態分析	微小領域の組成・化学状態分析	極表面の元素・化学結合状態・深さ方向分析	ウェーハ表面の金属汚染分析