WaferX 310 是理學（Rigaku）的同時波長分散型 X 射線螢光分析儀（WDXRF）。量測 300mm／200mm 毯覆晶圓（無圖形）上的膜厚與組成，用於大量生產的半導體工廠。可透過機械手臂傳送全自動運轉。
以 X 射線照射晶圓，量測各元素所放出的螢光 X 射線，以非破壞方式求得薄膜的組成與厚度。藉由專利的「繞射迴避」功能可獲得準確的 XRF 結果，並透過 AD-Boron 通道高靈敏度分析硼。為了偵測輕元素，採用超薄鈹窗的 4kW 封閉式 Rh X 射線管，以及無油的固態 X 射線產生器。
具備補正晶圓厚度差異的高度調整機構，可採用最多 20 個固定通道或掃描式的配置。有 FOUP、SMIF、穿牆式（through-the-wall）等配置，並配備支援 GEM300 的軟體。可量測 BPSG、PSG、金屬膜、多層膜、WSix、電極膜、鐵電薄膜（FRAM）、次世代 DRAM 用薄膜等。