信頼性試験装置メーカー5社Reliability Test Equipment

加速寿命試験装置は、通常使用より厳しい温度・湿度・電圧・圧力を印加して故障メカニズムを加速させ、実使用条件での寿命を推定する信頼性試験装置です。

超音波映像装置（SAT：Scanning Acoustic Tomograph／超音波顕微鏡）は、水などを介して試料に高周波の超音波を当て、内部の界面から返ってくる反射波を画像化して、パッケージやウェーハの内部を非破壊で観察する装置です。

バーンインシステムは、デバイスに高温と定格を超える電圧・信号を一定時間印加し、バスタブ曲線の初期故障期にある個体を出荷前に強制的に故障させて取り除くスクリーニング装置です。

IC開封・断面加工装置は、故障解析の前処理として、樹脂封止されたパッケージからチップ表面を露出させ、また観察したい部位の断面を作り出す装置群です。

故障解析装置は、不良となったデバイスの故障箇所を非破壊で特定し、物理的な原因まで遡るための装置群です。

形態観察装置は、故障解析や不良解析においてデバイスの断面・表面構造を高倍率で可視化する装置群です。

有機物分析装置は、レジスト残渣・洗浄液由来の有機汚染・封止樹脂の劣化生成物など、有機化合物を同定し定量する装置群です。

表面分析装置は、材料の最表面から数nm〜数μmの深さにある元素組成と化学結合状態を定量する装置群です。

温湿度試験装置は、恒温恒湿槽内で温度と湿度を任意のプロファイルに制御し、デバイスやパッケージを高温高湿環境に長時間さらして劣化を加速させる信頼性試験装置です。

熱分析装置は、試料の温度を制御しながら重量変化・熱流・寸法変化を測定し、材料の熱的性質を評価する装置群です。

熱衝撃試験装置は、高温槽と低温槽の間でデバイスを短時間で移送し、急激な温度変化を繰り返し与える信頼性試験装置です。

X線検査装置は、パッケージにX線を透過させて内部の構造を画像化する非破壊検査装置です。

後工程装置は、前工程で完成したウェハ上のチップを製品として完成させる工程で使用される装置群です。

テスト装置は、後工程で組立・実装されたデバイスが仕様どおりに動作するかを電気的に検証し、出荷品質を担保するためのカテゴリです。

パッケージング装置は、前工程で形成されたチップを「製品」として成立させるために、実装・接合・封止・外観/寸法管理などを行う後工程の中核カテゴリです。

計測装置は、ウェハ製造プロセスにおけるパターン寸法・膜厚・オーバレイ（位置ずれ）などの数値を精密に測定する装置群です。