SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

信頼性試験装置メーカー5

メーカー 5関連カテゴリ 5

メーカー

5社の主要メーカー

アドバンテスト日本

半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。

SoCテストシステム
V93000T2000
メモリテストシステム
T5800T5500
パワーテストシステム
MTe
  • ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
  • SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
Cohu米国

半導体テストハンドラ・テストソケット・テスト用サーマルシステムの主要メーカー。Xcerra買収後にテストエコシステムをワンストップ提供。

テストハンドラ
DeltaNeonLeapfrog
テストソケット
BGA/CSPソケットQFPソケット
  • ICテストハンドラのグローバル主要サプライヤー
  • テストソケット・コンタクタの広範なポートフォリオ
Teradyne(テラダイン)米国

ATE(自動テスト装置)の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

SoCテストシステム
UltraFLEXplusETS-800
メモリテストシステム
Magnum
  • ATE市場でアドバンテストと並ぶ世界2強の一角
  • SoC・メモリ・車載向けの包括的テストラインナップ
Aehr Test Systems米国

ウェーハレベル・バーンイン試験装置の専業メーカー。パワー半導体(SiC・GaN)やフォトニクスデバイスの信頼性スクリーニングに特化したバーンイン/テストシステムを提供。

バーンイン装置
FOX-XP(ウェーハレベルバーンイン)FOX-NP(モジュール試験)
  • ウェーハレベルバーンイン(WLBI)装置でSiC・GaNパワー半導体市場をリード
  • FOX-XP WaferPakシステムでウェーハ全体の同時バーンイン・テストが可能
楠本化成日本

化成品事業と機器事業を持つ企業。機器分野では恒温恒湿槽、熱衝撃試験装置、環境試験装置などを取り扱い、電子部品・半導体の信頼性評価に用いられる。

環境試験装置
恒温恒湿槽熱衝撃試験装置高温槽
  • 環境試験装置の幅広い品揃え
  • 化成品と機器の二本柱による事業基盤

関連カテゴリ

先端パッケージング装置
ダイシング・研磨装置
ハンドラ・マウンタ
パッケージング装置
半導体テスト装置

関連用語

HTOL(高温動作寿命試験)とは →半導体テストとは →ATE(自動テスト装置)とは →ウェハプローバーとは →テストハンドラーとは →KGD(良品ダイ)とは →バーンインとは →システムレベルテスト(SLT)とは →プローブカードとは →ウェハテストとは →最終テストとは →マルチサイト測定とは →

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
← 半導体装置カテゴリ一覧に戻る