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Aehr Test Systems

ウェーハレベル・バーンイン試験装置の専業メーカー。パワー半導体(SiC・GaN)やフォトニクスデバイスの信頼性スクリーニングに特化したバーンイン/テストシステムを提供。

🌐 米国装置メーカー公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semiraiの信頼性試験・パワー半導体カテゴリでは、SiC・GaNパワーデバイスのウェーハレベルバーンイン(WLBI)装置に特化し、EV向け需要急拡大を取り込む企業として参照されます。

企業の強み

ウェーハレベルバーンイン(WLBI)装置でSiC・GaNパワー半導体市場をリード
FOX-XP WaferPakシステムでウェーハ全体の同時バーンイン・テストが可能
EVパワートレイン向けSiCデバイスの急拡大で需要が急増

主要製品・ソリューション

バーンイン装置

  • FOX-XP(ウェーハレベルバーンイン)
  • FOX-NP(モジュール試験)

関連装置カテゴリ

信頼性試験装置(バーンイン)
パワー半導体製造装置
テスト装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Aehr Test Systemsを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

信頼性試験とは →パワー半導体とは →半導体テストとは →バーンインとは →HTOL(高温動作寿命試験)とは →バスタブ曲線とFITとは →

同じトピックの用語

テスト装置 のトピックで関連する用語です。

ATE(自動テスト)とは →ウェハプローバーとは →テストハンドラーとは →KGD(良品ダイ)とは →システムレベルテストとは →プローブカードとは →ウェハテスト(プロービング工程)とは →最終テスト(パッケージテスト)とは →

同じトピックの企業

アドバンテスト日本Teradyne(テラダイン)米国Cohu米国東京精密(Accretech)日本FormFactor米国TechnoprobeIT

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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