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日本マイクロニクス

半導体テスト用プローブカードの国内大手メーカー。ウェハ検査用プローブカード・LCD/FPD検査装置を中心に、電気的接続・検査技術を幅広く展開する。

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当サイトでの位置づけ

Semirai のテスト装置カテゴリでは、プローブカード・LCD検査を手掛ける専業メーカーとして、ウェハテスト工程の接点技術を支える立場にあります。

企業の強み

プローブカードで国内トップクラスのシェア
半導体・FPD両分野の検査技術に強み
微細ピッチ対応プローブ技術を保有

主要製品・ソリューション

テスト・検査装置

  • プローブカード
  • LCD/FPD検査装置

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、日本マイクロニクスを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

ウェハプローバーとは →半導体テストとは →CD-SEMとは →ウェハテスト(プロービング工程)とは →プローブカードとは →

同じトピックの用語

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ATE(自動テスト)とは →テストハンドラーとは →KGD(良品ダイ)とは →バーンインとは →システムレベルテストとは →最終テスト(パッケージテスト)とは →マルチサイト測定(同時測定数)とは →DUTボード(ロードボード)とは →

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比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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