COMPANY DATABASE
アピックヤマダ（Apic Yamada）
半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置を専業とする日本メーカー。トランスファーモールド・コンプレッションモールド双方の装置を手掛け、ファンアウト・パネルレベルパッケージング向けの大面積対応装置も展開する。
当サイトでの位置づけ
Semirai の後工程装置カテゴリでは、TOWAと並ぶモールド封止装置の専業メーカーとして、トランスファー・コンプレッション両方式で先進パッケージングの薄型化・大面積化を支える立場にあります。
企業の強み
モールド封止装置の専業メーカーとして豊富な実績
トランスファー・コンプレッション両方式に対応
ファンアウト・パネルレベルパッケージング向け大面積装置
主要製品・ソリューション
後工程・実装
- •トランスファーモールド装置
- •コンプレッションモールド装置
- •樹脂封止関連装置
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、アピックヤマダ（Apic Yamada）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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