コンプレッションモールド（Compression Molding）は、顆粒状・液状またはフィルム状のエポキシモールドコンパウンド（EMC）を金型キャビティに直接投入し、上下の金型で均一に加圧・成形する封止方式である。トランスファーモールドのようにランナー・ゲートを介した樹脂注入を行わないため、大面積を低応力・低反りで均一に封止できる点が最大の特徴である。
ファンアウトウェハレベルパッケージング（FOWLP）・パネルレベルパッケージング（FOPLP）のように、ウェハまたは大型パネル全面を一括封止する先端パッケージング工程で標準的に採用されており、TSMCのInFO・AmkorのSWIFT・ASEのFOCoSなど主要ファンアウト技術の基盤となっている。
ゲート跡が残らないため薄型パッケージ化（0.5mm未満）にも対応しやすく、樹脂の廃材も少ない。一方で、大面積化に伴う成形圧力の均一制御や、装置コストがトランスファーモールドより高くなる傾向がある点が課題である。
主要装置メーカーはTOWA・Apic Yamadaで、両社ともパネルレベル・ウェハレベル対応のコンプレッション成形装置を展開しており、先端パッケージング市場の拡大とともに採用が加速している。