モールディング装置（封止装置）は、半導体チップをエポキシモールドコンパウンド（EMC）で封止し、外部環境から保護するパッケージング工程を担う後工程装置である。成形方式によりトランスファーモールド装置とコンプレッションモールド装置に大別され、パッケージ形式・生産規模・薄型化要求に応じて使い分けられる。
装置内部では、樹脂の予熱・計量、金型内への充填、加圧・硬化、脱型・バリ取りまでの一連の工程が自動化されている。金型の温度均一性・樹脂流動のシミュレーション精度・脱型時の応力制御が、パッケージの反り・ボイド・信頼性を左右する重要な技術要素である。
先端パッケージング（FOWLP・FOPLP）向けにはウェハ・パネル全面を一括処理できる大型コンプレッションモールド装置への需要が拡大している一方、QFP・QFN・BGAなど汎用パッケージの量産ラインでは実績豊富なトランスファーモールド装置が引き続き主力である。
世界市場ではTOWA・Apic Yamada（アピック山田製作所）の日本2社が高いシェアを持ち、ASE・Amkorなど大手OSATの後工程ラインに広く導入されている。