Carsem Semiconductor

マレーシア・中国に製造拠点を持つOSAT企業。QFN・SOP・SOT・BGAなど汎用パッケージの組立テストを担い、アナログ・ロジック・パワー半導体の量産を請け負う。ISO/AEC-Q100車載品質基準に対応。

マレーシア・OSAT・公式サイト ↗

当サイトでの位置づけ

Semirai の後工程（OSAT）カテゴリでは、QFN パッケージに強いマレーシアの組立・テスト企業として、車載・産業グレードのパッケージングを担う立場にあります。

企業の強み

QFNパッケージで高い製造実績

車載（AEC-Q100）・産業グレード対応

マレーシア・中国拠点のコスト競争力

主要製品・ソリューション

パッケージ

•QFN
•SOP
•SOT
•BGA

製品分野・業態

OSAT（後工程受託）

関連装置カテゴリ

パッケージング装置

パッケージング装置は、前工程で形成されたチップを「製品」として成立させるために、実装・接合・封止・外観/寸法管理などを行う後工程の中核カテゴリです。

メーカー 10 社ワイヤボンダ

ワイヤボンダー（Wire Bonder）は、金線・銅線・アルミ線などの極細ワイヤを用いて、チップのボンディングパッドと基板・リードフレームを電気的に接続する実装装置です。

メーカー 4 社

半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Carsem Semiconductorを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

OSAT（外部半導体組立テスト）とは→ダイボンダー 2とは→ワイヤボンダーとは→半導体テストとは→

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