ストッカーメーカー2社

ストッカーは、ウェハやFOUPなどの一時保管・バッファリングを行う装置です。搬送システムと連携し、ライン全体のスループットと安定稼働を支えます。

メーカー 2 社同じ分野の装置 9 カテゴリ
掲載する

主要特徴

FOUP(ウェハキャリア)を自動で保管・管理する無人自動倉庫
AMHSと連携して工程間バッファとしてWIPの流れを平滑化
ミニストッカー(装置傍設置)と大型ストッカー(フロア中央)を組み合わせ
ロット優先順位・期限管理をMESと連動してリアルタイム制御
クリーンルーム対応の低パーティクル設計と防振構造が必須

よくある質問

ストッカーとAMHSはどう連携しますか?▾
AMHSコントローラ(AMHSC)がMESから搬送指示を受け、OHTがFOUPをストッカーに搬入・搬出します。ストッカー内ではロボットアームがFOUPを棚に格納・取り出しし、次工程の装置への搬送タイミングをMESが最適化します。
主要メーカーは?▾
Murata Machinery(村田機械、日)、Daifuku(大福、日)、Asyst Technologies(現Crossing Automation)などが主要メーカーです。ファブ規模に応じてカスタム設計されます。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目ダイフクClean Stocker CLS-50村田機械(Muratec)クリーンストッカ CDS350-M3村田機械(Muratec)ベアウエハストッカー CDWX
保管対象FOUP(300 mm)FOUPベアウエハ(専用セル)
構成モジュール設計(横方向に増設可能)デュアルクレーン対応・コンベヤによる多ポート構成セル単位のオンライン交換に対応
主要用途前工程の工程間 FOUP 一時保管工程間 FOUP 保管ウェーハの高密度保管
関連機種CLS-40(200 mm 用)/Clean Mini Stocker/ZFS(軌道脇・下の省スペース保管)タワーストッカ TW3(フロア間搬送)/OHB(天井軌道下バッファ)—
1機種だけが掲載している項目(1件)
保管枚数——1,725 ~ 4,325 枚(最大 20,825 枚)

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

代表製品・スペック

製品写真
ダイフク

Clean Stocker CLS-50

300mmファブ向けのクリーンルーム自動保管システム。天井搬送 Cleanway と組み合わせ、次工程を待つ FOUP を一時保管する。

保管対象FOUP(300 mm)
構成モジュール設計(横方向に増設可能)
関連機種CLS-40(200 mm 用)/Clean Mini Stocker/ZFS(軌道脇・下の省スペース保管)
主要用途前工程の工程間 FOUP 一時保管
製品写真
村田機械(Muratec)

クリーンストッカ CDS350-M3

村田機械のキャリア保管用クリーンストッカ。デュアルクレーンに対応し、コンベヤで複雑なポート構成も組める。

保管対象FOUP
構成デュアルクレーン対応・コンベヤによる多ポート構成
関連機種タワーストッカ TW3(フロア間搬送)/OHB(天井軌道下バッファ)
主要用途工程間 FOUP 保管
製品写真
村田機械(Muratec)

ベアウエハストッカー CDWX

ウェーハを FOUP から出して専用セルに保管するベアウエハストッカー。FOUP 保管に比べ約60%のピッチ削減で高密度に保管できる。

保管対象ベアウエハ(専用セル)
構成セル単位のオンライン交換に対応
保管枚数1,725 ~ 4,325 枚(最大 20,825 枚)
主要用途ウェーハの高密度保管

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

メーカー

2社の主要メーカー

ダイフク日本

半導体FAB向けAMHS(自動搬送システム)の世界的リーダー。OHT、Stockerなどのクリーンルーム搬送システムで24時間365日の高信頼性稼働を実現。

搬送システム
OHT (天井搬送)Stocker (保管装置)
制御システム
MCS (制御ソフトウェア)
  • •半導体FAB向けAMHSで世界トップシェア
  • •24時間365日連続稼働の高信頼性システム
会社詳細
村田機械(Muratec)日本

半導体ファブ向けAMHS(OHT・ストッカー)と後工程実装周辺装置を手掛ける総合メーカー。Daifukuと並ぶクリーンルーム搬送の主要プレーヤー。

搬送・保管システム
OHTストッカー
実装関連装置
ダイボンダー
  • •OHT(天井搬送システム)で世界トップクラスのシェア
  • •ストッカー・自動倉庫との統合ソリューション
会社詳細

同じ分野の装置カテゴリ

AMHS(自動搬送システム)

AMHS(Automated Material Handling System)は、半導体ファブ内でFOUP(前開き統合ポッド)などにウェハを格納したまま、天井走行台車(OHT)・無人搬送車(AGV)・コンベアなどで自動搬送するシステムです。

メーカー 2 社
装置管理システム(EES)

装置管理システム(EES)は、製造装置から収集したセンサデータをもとに、装置の状態を監視し異常を早期に検知するソフトウェアです。

メーカー 3 社
生産管理システム(MES)

生産管理システム(MES)は、ファブ内のロットがどの工程にあり、次にどの装置へ流れるべきかを管理する製造実行システムです。

メーカー 2 社
装置インターフェース(SECS/GEM)

装置インターフェース(SECS/GEM)は、製造装置とホストコンピュータが会話するための通信規格と、それを実装するソフトウェア・ハードウェアです。

メーカー 4 社
オリフラ・ノッチ合わせ機

オリフラ・ノッチ合わせ機(ウェハアライナー)は、ウェハ外周のノッチやオリエンテーションフラットを検出し、結晶方位を基準とした所定の角度へ回転させて位置決めする装置です。

メーカー 2 社
ウェハマーキング・ID読取装置

ウェハマーキング・ID読取装置は、ウェハ1枚ごとに固有の識別子を刻印し、工程内でそれを読み取る装置です。

メーカー 2 社
ウェハソーター

ウェハソーターは、複数のキャリア間でウェハを並べ替え・移し替える装置です。

メーカー 3 社
ウェハ搬送装置

ウェハ搬送装置は、半導体製造ラインの各プロセス装置内・装置間でウェハを自動搬送するロボット・ハンドラー・コンベアシステムの総称です。

メーカー 10 社
品質・歩留まり管理システム(YMS)

品質・歩留まり管理システム(YMS)は、検査・計測・テストの結果を横断的に集約し、歩留まり低下の原因を統計的に突き止めるソフトウェアです。

メーカー 4 社

関連用語

比較・違いを学ぶ

FOSBとFOUPの違い(ウェハ搬送容器の比較)
FOSB(Front Opening Shipping Box)とFOUP(Front Opening Unified Pod)は、どちらも300mmウェハを2…
→
300mmウェーハと200mmウェーハの違い(コスト・用途・設備の比較)
半導体製造ウェーハの直径(インチ数)はチップの製造コストと適用用途を大きく左右します。300mm(12インチ)ウェーハは先端ロジック・DRAM・NANDの大量生…
→
← 半導体装置カテゴリ一覧に戻る