デュポン(DuPont)

フォトレジスト・CMPパッド・封止材など半導体材料を幅広く手掛けるグローバル化学メーカー。エレクトロニクス材料事業を通じて半導体産業を支える基幹サプライヤーの一つ。

米国・材料・公式サイト ↗

当サイトでの位置づけ

Semirai の材料カテゴリでは、フォトレジスト・CMPパッド等の半導体材料を手掛けるグローバル化学大手として位置づけられます。

企業の強み

フォトレジスト・CMPパッドを総合展開
グローバルな研究開発・生産体制
エレクトロニクス材料の幅広いポートフォリオ

主要製品・ソリューション

半導体材料

  • •フォトレジスト
  • •CMPパッド
  • •封止材

関連装置カテゴリ

半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、デュポン(DuPont)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
→

関連用語

同じトピックの用語

CMP・平坦化 のトピックで関連する用語です。

同じトピックの企業

Applied Materials米国荏原製作所日本岡本工作機械製作所日本KCTech(ケーシーテック)韓国CMCマテリアルズ(Cabot Microelectronics)米国フジミインコーポレーテッド日本

比較・違いを学ぶ

Cu-CMPとW-CMPの違い(メタルCMPの比較)
メタルCMPは、配線を作るための「余分な金属を削り落とす」工程です。銅ダマシン配線の余剰Cu除去と、コンタクトプラグのタングステン除去という二大用途がありますが…
→
セリアスラリーとシリカスラリーの違い(CMP砥粒の比較)
CMPスラリーの性能を決めるのは砥粒だけではありませんが、砥粒種の選択はプロセスの性格を大きく規定します。セリアとシリカは、同じ「ナノ粒子を分散させた研磨液」で…
→
CMPとエッチバックの違い|平坦化手法を比較
どちらもウェハ表面を平坦化する技術ですが、メカニズムが根本的に異なります。CMPは研磨剤(スラリー)と研磨パッドを使った化学・機械的研磨で、ナノメートル精度の大…
→
エロージョンとコロージョンの違い
エロージョンとコロージョンは、どちらも材料が失われていく現象で、日本語の「侵食」と「腐食」も似ているため混同されがちです。半導体の工程では、どちらも配線の不良に…
→
公式サイトへ

デュポン(DuPont) のご担当者様へ

このページの掲載内容を貴社で管理できます(企業ページの認領)。情報の修正は無料、詳細掲載や資料掲載は有料プランでご利用いただけます。

無料掲載¥0
掲載内容の修正依頼
スタンダード¥5,000/月
詳細掲載・PDF資料・月次レポート
プレミアム¥30,000〜/月
上位表示・ロゴ掲載・引き合い件数

※ 税別。有料プランは最低3ヶ月から。 プランの詳細を見る

← 企業一覧に戻る