COMPANY DATABASE
GlobalFoundries
世界第3位のファウンドリ。AMD・IBM半導体部門を統合して設立。12nm以上の成熟ノードとRF-SOI・FD-SOI特殊プロセスに特化。2021年にNASDAQ上場。
当サイトでの位置づけ
Semiraiのファウンドリカテゴリでは、TSMCやSamsungとは異なる「成熟ノード特化」戦略で、RF-SOI・GaN・FDSOI・車載向けプロセスを中心に参照されます。
企業の強み
RF-SOI・FD-SOIプロセスで世界的な差別化ポジション
成熟ノード(12nm以上)の車載・IoT向け生産能力
米国・欧州・シンガポールの分散製造拠点
主要製品・ソリューション
主力プロセス
- •12LP+(FinFET)
- •22FDX(FD-SOI)
- •RF-SOI
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、GlobalFoundriesを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
プロセスノード・トランジスタ・ファウンドリ のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
FinFETとGAAトランジスタの違い
FinFETは垂直に立つシリコンフィンの三面をゲートで囲む構造で、22nm世代から広く採用されました。GAAはナノシート(または円柱状のナノワイヤ)の全周をゲー…
TSMCとSamsung ファウンドリの違い・比較
TSMCとSamsungは世界の先端ロジック半導体製造を二分するファウンドリですが、ビジネスモデル・技術戦略・顧客基盤が大きく異なります。TSMCは純粋ファウン…
3nmプロセスと5nmプロセスの違い
5nmプロセスはApple A14/M1やQualcomm Snapdragon 888などに採用され、7nmから約15〜20%の性能向上と30%前後の消費電力…
TSMCとインテルファウンドリの違い(プロセス・顧客・歩留まりの比較)
TSMCは世界最大の純粋ファウンドリとして60%以上のシェアを持ち、Apple・NVIDIA・AMD・Qualcommなど主要顧客を抱えます。IntelはIDM…
ロジックプロセスとメモリプロセスの違い
ロジックプロセスはCPU・GPU・SoCなど演算・制御回路を製造するプロセスで、トランジスタ性能と集積度の最大化が目標です。メモリプロセスはDRAMやNAND …
SamsungとSK Hynixの違い(DRAM・HBM・NANDのメモリ競争比較)
Samsung(サムスン)とSK Hynix(SKハイニックス)は世界のDRAMシェアで70%以上を占める韓国2社です。AIブームにより急騰するHBM(広帯域メ…
FOR COMPANIES
貴社の情報をSemiraiに掲載しませんか?
無料プランからご利用いただけます。