Intel 18A（旧称：Intel 1.8nm相当）およびIntel 3は、Intelのプロセスノードロードマップにおける最先端世代です。Intel 3（旧Intel 7の後継、3nm相当）はIntel Meteor Lake・Lunar Lakeで量産中、Intel 20A・Intel 18AはIntel Panther Lake（PC向け、2025〜2026年）・Clearwater Forest（サーバー向け）への採用が予定されています。IntelはこれらのプロセスをIDM（自社製品）だけでなくIFS（Intel Foundry Services）として外部顧客にも提供し、ファウンドリ事業の復権を目指しています。
Intel 18Aには2つの革新的技術が組み込まれています。（1）RibbonFET（リボンFET）：IntelのGAA（Gate-All-Around）実装名称。TSMCナノシートと同様の構造で、FinFET比30%以上のドライブ電流向上を目指します。（2）PowerVia（パワービア）：IntelのBSPDN（裏面電源供給ネットワーク）実装名称。ウェハ裏面から電源を供給することで表面の信号配線密度を増加させ、IR降下を10〜20%削減します。この2技術の組み合わせはTSMC N2よりも先にBSPDNを量産採用する点で差別化されます。
Intel 18AはHigh-NA EUV露光の初期採用プロセスとして位置づけられています。ASMLのEXE:5000納入先としてIntelが最初の顧客の一社であり、18Aの一部クリティカルレイヤーへのHigh-NA EUV適用が計画されています。これによりIntelはTSMCのN2と異なる差別化（BSPDNのearly adoption、High-NA EUVの先行適用）で技術優位を示そうとしています。
IFS（Intel Foundry Services）として、Intel 18AはMicrosoft・Qualcomm・Mediatek・MagnaChipなどの外部顧客への提供を目指しています。しかし、Intel 3・20Aの歩留まり問題や量産遅延が市場の信頼を揺さぶっており、18Aの量産立ち上げの成否がIntelのファウンドリ事業の存廃を左右する重大な試金石と見られています。2025〜2026年は18Aサンプル出荷から量産立ち上げへの正念場です。
Intel 3/18AはApplied Materials・Lam Research・ASMLなどの装置メーカーにとってTSMC・Samsung以外の重要な先端プロセス顧客です。特にIntelのアリゾナ・オレゴン・オハイオのファブ拡張（総投資200億ドル超）は米国半導体法（CHIPS Act）補助金と組み合わされており、装置需要の地理的多様化（米国向け装置出荷増）をもたらしています。Intel 18Aの行方は、米国製造装置市場の2026〜2028年需要予測に直結しています。