リンクプラン
半導体製造装置の制御系ソフトウェアを受託開発する独立系ソフトウェア会社。半導体製造装置メーカーとの30年の取引実績を持ち、装置制御ソフト・マルチチャンバー型スパッタ装置システム・装置オンラインシステムなどを手掛けるほか、常駐での業務支援も行う。
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当サイトでの位置づけ
Semirai の装置部品・サブシステムでは、装置そのものではなく装置を動かす制御系ソフトウェアを受託開発する立場に当たります。マルチチャンバー型スパッタ装置のシステム開発や装置のオンライン化など、ハードウェアと上位システムをつなぐ部分を担っています。
企業の強み
半導体製造装置メーカーとの30年の取引実績
マルチチャンバー型スパッタ装置のシステム開発実績
半導体製造装置のオンラインシステム開発に対応
PC＋target／PC＋PLC＋target構成の制御系システムに幅広く対応
受託開発に加えて常駐での業務支援も提供
主要製品・ソリューション
半導体製造装置向け開発
- •半導体製造装置制御ソフト開発
- •マルチチャンバー型スパッタ装置システム開発
- •半導体製造装置 on-line システム開発
その他の制御系システム開発
- •航空管制支援システム開発
- •旅客運賃自動精算機システム開発
- •PC＋target／PC＋PLC＋target 構成の制御系システム
開発言語・環境
- •C++／C言語／C#
- •MySQL／PostgreSQL 他DB
- •Windows／Linux
- •PLCラダー
会社資料
リンクプランより提供された資料です。ページ上でプレビューできます。
関連装置カテゴリ
装置制御ソフトウェア・受託開発
装置制御ソフトウェアは、半導体製造装置のチャンバー・搬送ロボット・ガス系・電源などを指示どおりに動かし、プロセスレシピを実行するソフトウェア層です。
メーカー 6 社装置部品・サブシステム装置部品・サブシステムは、露光・エッチング・成膜・洗浄などの半導体製造装置を内部で構成する真空ポンプ・RF電源・ガス供給/流量制御（MFC）・石英/セラミック部品・ウェハキャリア（FOUP）・各種消耗部品などの総称です。
メーカー 15 社成膜装置（スパッタ／PVD）成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。
メーカー 9 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、リンクプランを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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