Texas Instruments（TI）

マイコン（マイクロコントローラ、MCU）は、CPUコア・メモリ・タイマー・A/Dコンバータ・通信インタフェースなどを1チップにまとめた制御用の半導体です。

電源IC（PMIC：パワーマネジメントIC）は、バッテリーや電源から供給される電圧を、各回路が必要とする電圧に変換・安定化するICです。

オペアンプ（演算増幅器）は、2つの入力の電圧差を大きく増幅するアナログICで、外付けの抵抗やコンデンサとの組み合わせにより、増幅・加算・積分・フィルタなど多様な信号処理回路を構成できます。

データコンバータは、アナログ信号をデジタル値に変換するA/Dコンバータ（ADC）と、デジタル値をアナログ信号に戻すD/Aコンバータ（DAC）の総称です。

GaNパワーデバイスは、窒化ガリウム（GaN）で作った高電子移動度トランジスタ（HEMT）をスイッチング素子として使うパワーデバイスです。

DUV露光装置（Deep Ultraviolet Lithography）は、ArFエキシマレーザー（193nm）またはKrFエキシマレーザー（248nm）を光源とした露光装置です。

パワー半導体製造装置は、IGBT・MOSFET・SBD・GaN HEMT・SiC MOSFETなどのパワーデバイスを製造する装置群で、電力変換の効率・耐圧・耐熱性能を決定します。

成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。