異方性導電膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）は、絶縁性の樹脂中に微小な導電粒子を分散させたフィルム状の接続材料で、厚み方向（Z軸方向）にのみ電気を通し、面内方向（XY方向）は絶縁性を保つ「異方性」の導電特性を持つ。熱と圧力を加えることで導電粒子が電極間で押しつぶされて導通し、樹脂が硬化して機械的接合も同時に完成する。
はんだ接合のような加熱溶融を必要としないため低温での実装が可能で、狭ピッチ・微細な電極の接続に適している。ディスプレイパネルのCOG（Chip on Glass）・COF（Chip on Film）実装や、フレキシブル基板とチップの接続、一部のフリップチップ実装で使用される。
はんだバンプやアンダーフィルを使う接合方式と比べて工程数を削減できる一方、大電流用途や高い機械的強度が求められる先端ロジックの微細バンプ接続には不向きで、主にディスプレイドライバICや中〜低ピン数デバイスの実装で採用されている。
