スルーモールドビア（TMV：Through-Mold Via）は、封止したモールド樹脂の内部を垂直に貫通する導通経路（ビア）を形成し、パッケージの上下（表裏）を電気的に接続する技術である。主にPoP（Package on Package）構造において、下段パッケージ（ロジック等）の上に上段パッケージ（DRAM等）を積層する際の垂直接続手段として使われる。
TMVはモールド樹脂を封止した後にレーザー加工または金型内にあらかじめ導電性ピンを埋め込む方式で貫通穴・導通経路を形成し、はんだボールを介して上下のパッケージを接続する。TSVのようにシリコンを貫通する必要がなく、樹脂封止工程の延長で垂直接続を実現できるためコストを抑えられる。
スマートフォン向けアプリケーションプロセッサとモバイルDRAMを積層するPoP構造で広く採用されており、TSMCのInFO-PoPは再配線層（RDL）ベースの垂直接続を採用するなど、用途・コスト要求に応じて複数の垂直接続方式が使い分けられている。
