最終更新 2026-10-19

IGBTとは(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)

Insulated Gate Bipolar Transistor
目次8項目
  1. 定義・解説
  2. 図解
  3. 紛らわしい言葉の切り分け
  4. 設備の製造メーカー
  5. 関連する製品
  6. 関連用語
  7. 比較・違いを学ぶ
  8. 出典・参考資料

定義・解説

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)は、MOSFETの電圧駆動(高入力インピーダンス・高速スイッチング)とバイポーラトランジスタの大電流・低飽和電圧特性を組み合わせたパワー半導体デバイスです。数百V〜数kVの高電圧・数A〜数kAの大電流を高効率でスイッチングでき、電力変換回路のスイッチング素子として広く使われています。

IGBTの主要用途はインバーター回路(交流モーター駆動用)であり、電気自動車(EV・HEV)のモーター制御、産業用ロボット、エアコン・冷蔵庫などの家電インバーター、太陽光発電・風力発電のパワーコンディショナー、新幹線・電車のトラクションインバーターなどに幅広く採用されています。Si-IGBTは製造プロセスが成熟しており低コストですが、高温・高周波動作ではSiC-MOSFETに置き換えが進んでいます。

IGBTの製造は、パワー半導体専用の拡散・イオン注入・エピタキシー・薄化プロセスを要します。主要メーカーはInfineon Technologies(世界最大シェア)、三菱電機、富士電機、ON Semiconductor、STMicroelectronicsなどです。EV普及と再生可能エネルギー拡大を追い風に、SiC-MOSFETとの棲み分け(低電圧・中周波数帯はIGBT、高電圧・高周波帯はSiC)を保ちながら市場は拡大しています。

図解

IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)とパワーMOSFETの比較
モーター駆動のインバーター・鉄道・産業機器で長く主役。EVではSiCとの競合が進む。

紛らわしい言葉の切り分け

SiC MOSFETとIGBT。違いは材料とスイッチングの速さです。SiC MOSFETは炭化ケイ素で作られ、スイッチング損失が小さく高い周波数と高温で動かせます。シリコンのIGBTは周波数は低めですがコストで有利です。EVの駆動系ではSiCへの置き換えが進んでいます。 比較記事 →

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この用語を扱う職種

設計・デバイス開発パワーデバイス開発エンジニア

設備の製造メーカー

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比較・違いを学ぶ

出典・参考資料

  1. 東京エレクトロン nanotec museum「半導体用語集:IGBT」(2026/10/07 確認)
  2. ローム TechWeb「IGBTとは」(2026/10/07 確認)