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京セラ

ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。

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当サイトでの位置づけ

Semirai のデバイスメーカーでは、セラミックパッケージ・電子部品の国内大手として、半導体実装の基盤材料を支える立場にあります。

企業の強み

セラミックパッケージ基板で世界トップクラス
水晶デバイス・電子部品にも強み
ファインセラミックス技術の長年の蓄積

主要製品・ソリューション

パッケージ・電子部品

  • セラミックパッケージ基板
  • 水晶デバイス

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、京セラを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

パッケージ基板とは →BGA(ボールグリッドアレイ)とは →集積回路とは →静電チャック(ESC)とは →セラミックヒーター(AlNヒーター)とは →イットリア溶射コーティング(耐プラズマ被膜)とは →

同じトピックの用語

先端パッケージング・プラズマチャンバー部品・消耗品 のトピックで関連する用語です。

先進パッケージングとは →チップレットとは →フォーカスリング(エッジリング)とは →HBM(高帯域幅メモリ)とは →シャワーヘッドとは →ウェハボンディングとは →チャンバーライナー(デポシールド)とは →TSV(貫通シリコンビア)とは →

同じトピックの企業

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比較・違いを学ぶ

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