COMPANY DATABASE
京セラ
ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。
当サイトでの位置づけ
Semirai のデバイスメーカーでは、セラミックパッケージ・電子部品の国内大手として、半導体実装の基盤材料を支える立場にあります。
企業の強み
セラミックパッケージ基板で世界トップクラス
水晶デバイス・電子部品にも強み
ファインセラミックス技術の長年の蓄積
主要製品・ソリューション
パッケージ・電子部品
- •セラミックパッケージ基板
- •水晶デバイス
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、京セラを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
先端パッケージング・プラズマチャンバー部品・消耗品 のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
CoWoSとInFOの違い(TSMC先進パッケージング比較)
CoWoSとInFOは、いずれもTSMCが提供する先進パッケージング技術です。CoWoSはシリコンインターポーザーを介して複数チップを横に並べ高密度接続する2.…
石英部品とセラミック部品の違い(装置内部材の比較)
半導体製造装置のチャンバー内部材は、高温・プラズマ・腐食性ガスという過酷な環境で、金属汚染を起こさずに機能しなければなりません。この要求に応えるのが石英ガラスと…
HBM2EとHBM3の違い(世代別スペック比較)
HBM(High Bandwidth Memory)はDRAMを縦に積層しTSV(Through-Silicon Via)で接続した超高帯域メモリです。AI学習…
原子層エッチング(ALE)とプラズマエッチング(RIE)の違い
反応性イオンエッチング(RIE)は半導体前工程の主力エッチング技術で、プラズマで活性化したラジカル・イオンを使って連続的に薄膜を除去します。原子層エッチング(A…
2.5Dパッケージングと3D ICパッケージングの違い
ムーアの法則の鈍化に伴い、異なる機能のチップを高密度で組み合わせる「先進パッケージング」が半導体の性能向上の主戦場になっています。2.5D実装(CoWoS・In…
TSVとワイヤーボンドの違い|接続密度・帯域幅・コストを比較
TSV(Through Silicon Via、シリコン貫通電極)とワイヤーボンディングはともに半導体チップと外部を電気接続する後工程技術ですが、接続方式・密度…
FOR COMPANIES
貴社の情報をSemiraiに掲載しませんか?
無料プランからご利用いただけます。