両面研磨装置（DSP）メーカー5社

両面研磨装置（DSP）は、ウェハの表裏を上下の研磨定盤で同時に研磨し、高い平坦度と平行度を作り込む装置です。片面ずつ加工する方式では保持面の影響で厚さばらつきが残るのに対し、両面同時加工では応力が対称にかかるためTTVとナノトポグラフィを大きく改善できます。ラッピング後・鏡面研磨前の工程に位置し、300mmウェハの平坦度要求を満たすための中核装置です。キャリアの精度とスラリー供給の均一性が仕上がりを左右します。

メーカー 5 社関連カテゴリ 6 件

主要特徴

上下の研磨定盤でウェハ表裏を同時研磨し平坦度と平行度を出す

応力が対称にかかるためTTV・ナノトポグラフィを改善できる

ラッピング後・鏡面研磨前に位置する中核工程

キャリア精度とスラリー供給の均一性が仕上がりを決める

よくある質問

ラッピングと両面研磨はどう違いますか？▾

ラッピングは遊離砥粒で機械的に削り、厚みと平坦度を整える粗加工で、表面には加工変質層が残ります。両面研磨は研磨パッドとスラリーによる化学機械的な作用で仕上げる工程で、加工変質層を除去しながらサブμm級の平坦度と鏡面を得ます。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	スピードファムDSM シリーズ（DSM30B-5L/P-V ほか）	Lapmaster WoltersAC 2000 P4
加工方式	両面ラッピング／ポリッシング	両面研削（PPG）／両面ポリッシング
対応ワーク	シリコンウェーハ（300 mm 対応）・SiC・石英・セラミックス	200 ～ 450 mm ウェーハ
シリーズ構成	9B・10.5B-5L/P-V／14B-7L/P-V・16B-5L/P-V／DSM30B-5L/P-V	AC 2000 P3／P4・AC 1500 P3
主要用途	ウェーハの両面平坦化	シリコンプライムウェーハの研磨

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

代表製品・スペック

製品写真

スピードファム

DSM シリーズ（DSM30B-5L/P-V ほか）

スピードファムの両面ラップ／研磨装置。シリコンウェーハのほか磁気ディスク基板・石英・セラミックス基板にも使われる。

加工方式	両面ラッピング／ポリッシング
対応ワーク	シリコンウェーハ（300 mm 対応）・SiC・石英・セラミックス
シリーズ構成	9B・10.5B-5L/P-V／14B-7L/P-V・16B-5L/P-V／DSM30B-5L/P-V
主要用途	ウェーハの両面平坦化

スピードファムの企業情報を見る →

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Lapmaster Wolters

AC 2000 P4

Lapmaster Wolters の第3世代 microLine の両面研磨機。上下定盤の適応制御（LPAC／UPAC）で平行度を保つ。

加工方式	両面研削（PPG）／両面ポリッシング
対応ワーク	200 ～ 450 mm ウェーハ
シリーズ構成	AC 2000 P3／P4・AC 1500 P3
主要用途	シリコンプライムウェーハの研磨

Lapmaster Wolters の企業情報を見る →AC 2000 P4 の詳細 →

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。