TOPPANホールディングス（Toppan）
印刷技術から発展した多角化企業で、半導体向けフォトマスク・パッケージ基板・ガラスコア基板を提供。日本・台湾・韓国のファウンドリ向けEUVマスクを供給し、Intelとガラスコア基板の共同開発を進める。
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当サイトでの位置づけ
Semirai の材料（フォトマスク）の文脈では、EUV マスク量産で大日本印刷と並ぶ国内 2 強として、露光工程の原版供給とガラスコア基板開発を担う立場にあります。
企業の強み
EUVフォトマスク量産で大日本印刷と並ぶ国内2強
Intelとのガラスコア基板（次世代インターポーザー）共同開発
半導体パッケージ基板（FC-BGA）でも事業拡大中
主要製品・ソリューション
フォトマスク
- •EUV位相シフトマスク
- •ArFi液浸マスク
パッケージ基板
- •FC-BGA（AI GPU向け）
- •ガラスコア基板（開発中）
TOPPANホールディングス（Toppan）の製品
製品分野・業態
関連装置カテゴリ
マスクブランクス
フォトマスクブランクスは、フォトマスク（レチクル）製造の基材となる精密ガラス基板です。
メーカー 2 社インターポーザインターポーザー実装装置とは、2.5D/3D IC構成において複数のチップ（ダイ）を単一の中間基板（インターポーザー）上に横並びで実装・接続する先端パッケージング装置です。
メーカー 5 社フォトマスクフォトマスクは、回路パターンを描いた露光用の原版で、露光装置はこのパターンを縮小してウェハ上のレジストに転写します。
メーカー 6 社パッケージ基板（FC-BGA）パッケージ基板は、半導体チップとプリント基板の間に入り、チップの微細な端子ピッチをマザーボード側の粗いピッチへ広げる中継配線板です。
メーカー 6 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、TOPPANホールディングス（Toppan）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
パターニング・マスク・レジスト のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
シングルパターニングとマルチパターニングの違い
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ポジ型レジストとネガ型レジストの違い（フォトレジストの比較）
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