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TOPPANホールディングス(Toppan)

印刷技術から発展した多角化企業で、半導体向けフォトマスク・パッケージ基板・ガラスコア基板を提供。日本・台湾・韓国のファウンドリ向けEUVマスクを供給し、Intelとガラスコア基板の共同開発を進める。

🌐 日本材料公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai の材料(フォトマスク)の文脈では、EUV マスク量産で大日本印刷と並ぶ国内 2 強として、露光工程の原版供給とガラスコア基板開発を担う立場にあります。

企業の強み

EUVフォトマスク量産で大日本印刷と並ぶ国内2強
Intelとのガラスコア基板(次世代インターポーザー)共同開発
半導体パッケージ基板(FC-BGA)でも事業拡大中

主要製品・ソリューション

フォトマスク

  • EUV位相シフトマスク
  • ArFi液浸マスク

パッケージ基板

  • FC-BGA(AI GPU向け)
  • ガラスコア基板(開発中)

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、TOPPANホールディングス(Toppan)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

フォトマスクとは →ガラスコア基板とは →先進パッケージングとは →EUV露光とは →
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