研磨墊（CMP 研磨墊）是貼附於 CMP 設備研磨平台（platen）上，一面保持研磨液一面研磨晶圓表面的耗材。CMP 的移除是藉由磨粒在研磨墊與晶圓之間滾動而進行，因此研磨墊既是輸送研磨液的媒介，同時也是將壓力傳遞至晶圓的彈性體。
主流是聚氨酯發泡體（以 IC1000 為代表的硬質研磨墊）。內部具有數十μm的獨立氣孔，表面經切削後氣孔開口，成為保持研磨液的微細凹穴。表面刻有同心圓狀或 X-Y 格子狀的溝槽（groove），作為研磨液供應與研磨碎屑排出的路徑。精拋光則使用較柔軟的麂皮型研磨墊。
研磨墊的硬度直接支配平坦性與均勻性之間的權衡。硬研磨墊只削除局部凸起處，因此平坦化能力（planarization）高，但無法順應晶圓的翹曲與厚度不均，面內均勻性會變差。軟研磨墊則相反。因此實際上是以硬質研磨墊與軟質底墊疊合的2層結構來取得兩者的平衡。
研磨墊隨使用會發生釉化（glazing，表面孔隙被壓平堵塞），使研磨液保持能力與研磨速率下降。防止此現象的是以鑽石碟進行的研磨墊修整（conditioning），與研磨同時持續微量削除表面。研磨墊壽命約為數百至千片左右，更換時需要磨合（break-in），因此更換本身就會成為設備的停機時間。
研磨墊的狀態變化會表現為研磨速率的漂移，若置之不理就會成為膜厚變異。一般會與終點偵測或 APC 修正搭配管理。供應方面，杜邦（DuPont，前身為 Rohm and Haas）擁有很高的市占率，在日本則以 Nitta DuPont 與富士紡愛媛（Fujibo Ehime）較具實力。