布輪研磨是在布、毛氈、不織布等柔軟的研磨材（布輪）上沾附研磨劑並使其旋轉，將表面壓抵其上研磨，加工成平滑而有光澤之表面的研磨方法。廣泛用於金屬零件的鏡面精修；在半導體領域，指的是 CMP 之後去除表面細微刮痕與殘留異物的精修研磨，或設備零組件的表面精修。
一般的布輪研磨，是從粗的研磨劑逐步換成細的研磨劑進行研磨。與用砂輪切削的研削（grinding）不同，布輪質地柔軟，能順著工件形狀貼合，目的是磨平表面細微的凹凸以產生光澤。比起精密做出尺寸與平坦度，更適合用來降低表面粗糙度。
在半導體的 CMP 設備中，有時會在主研磨之後設置一道以柔軟的研磨墊搭配研磨力較弱的研磨液或藥液、只短時間研磨的「布輪研磨（Buff 處理）」步驟。其目的是去除主研磨造成的細微刮傷與附著在表面的研磨液粒子，並幫助後續清洗將其去除，屬於精修研磨（final polish）的一種。
在設備零組件領域，會對真空腔體、配管以及流通藥液的零件內面進行布輪研磨，使表面平滑，成為微粒不易堆積、也不易釋放氣體的表面。在需要更高平滑度與潔淨度的超高純度氣體配管等用途，則會在布輪研磨之後進行電解研磨（EP），使表面更加平滑並形成鈍化膜。
此外，矽晶圓的製造也會在以研磨（lapping，遊離磨粒研磨）整平後，再以雙面研磨或單面鏡面研磨進行精修，但這些一般稱為鏡面研磨（polishing），與布輪研磨有所區別。