研磨平台（Platen）在英文中意指「平台、定盤」，在半導體製造設備中是指承載晶圓或加工用部件的平坦旋轉台或承載台。最具代表性的是CMP（化學機械研磨）設備的研磨平台，即上面貼有研磨墊的圓形旋轉台。此外，離子佈植設備中承載晶圓的台座，以及印刷機、壓機的平板也稱為Platen。
在CMP設備中，會在貼於研磨平台上的研磨墊上供應研磨液（slurry），一邊以研磨頭夾持晶圓並壓在研磨墊上，一邊讓研磨平台與研磨頭兩者同時旋轉來進行研磨。研磨速率與均勻性大致由下壓壓力以及研磨墊與晶圓的相對速度決定（Preston方程式），因此研磨平台的轉速是重要的條件。量產用CMP設備1台配有多個研磨平台，例如第1個平台快速磨除厚膜，第2個平台將剩餘部分研磨至停止層，第3個平台進行表面修整，以分段方式分擔研磨。
研磨平台內也裝有在研磨中監看薄膜狀態的機制。例如從研磨平台與研磨墊上開設的窗口照光並量測反射的光學式，或以渦電流量測金屬膜厚度的方式，這類終點偵測感測器裝設在旋轉的研磨平台內，在薄膜被除去的瞬間偵測到並停止研磨。研磨中的摩擦熱會使研磨墊溫度上升而改變研磨速率，因此也有以冷卻水冷卻研磨平台、保持溫度恆定的設計。研磨平台的平坦度與旋轉穩定性，直接影響晶圓全面的研磨均勻性。