最後更新:2026年10月22日檢測・量測中國大陸:X 射线衍射(XRD)

XRD是什麼(X 射線繞射)

X-ray Diffraction (XRD)

XRD(X 射線繞射)是對晶體照射 X 射線,量測因原子排列而在特定角度強烈反射的 X 射線,以調查晶體結構與原子間距的分析方法。繞射角度以布拉格定律與原子面間距相關聯。在半導體中,是評估 SiGe、GaN 等磊晶膜的組成與應變、晶體缺陷不可或缺的工具。

目錄6 項
  1. 定義與原理
  2. 圖解
  3. 常見問題
  4. 相關用語
  5. 比較文章
  6. 資料來源

定義與原理

XRD(X-ray Diffraction,X 射線繞射)是對晶體照射 X 射線,量測因原子規則排列而往特定方向強烈反射(繞射)的 X 射線,以調查晶體結構與原子間距的分析方法。X 射線的波長與原子間距差不多(約0.1nm),因此在晶體中被原子面反射的 X 射線彼此增強的角度,由原子面的間距決定。

發生繞射的條件以布拉格定律(nλ=2d sinθ)表示,λ 是 X 射線波長,d 是原子面間距,θ 是入射角。依角度量測繞射 X 射線的強度,可以得知含有什麼晶體、各占多少(晶相)、原子間距(晶格常數)、晶粒大小,以及晶體方向的一致程度等。

在半導體中,是評估磊晶成長薄膜不可或缺的工具。高解析 XRD 可量測 SiGe、GaN・AlGaN 等膜的組成、與下層晶體晶格不匹配造成的應變,以及晶體缺陷程度(搖擺曲線的寬度)。另外,以極小角度照射 X 射線、量測反射強度振盪的 XRR(X 射線反射率法),可以求出薄膜的厚度與密度,以及表面與介面的粗糙度。因為能在不破壞晶圓的情況下量測,從研發到量產管理都有使用。

圖解

XRD 能得知的晶相鑑定、晶格常數與應變、晶體缺陷程度,以及以 XRR 求膜厚與密度的一覽

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繞射條件以布拉格定律 nλ=2d sinθ 表示。

XRD(X 射線繞射)的常見問題

XRD 和 XRF 有什麼不同?
兩者都使用 X 射線,但量測的東西不同。XRD(X 射線繞射)從繞射 X 射線的角度調查晶體結構與原子間距。XRF(X 射線螢光分析)則從照射 X 射線時元素放出的特有 X 射線(螢光 X 射線)能量,調查含有哪些元素、含量多少。
為什麼 XRD 能量測應變?
晶體發生應變時,原子面間距會稍微伸長或縮短,繞射角度依布拉格定律隨之偏移。精密量測下層基板與薄膜繞射峰位置的差,就能得知薄膜的晶格常數、應變量與組成。

相關設備・材料

比較文章

所屬主題

資料來源

  1. 東麗研究中心(Toray Research Center):X線回折(X-ray Diffraction:XRD)(2026年10月19日確認)