晶圓基板檢測設備是什麼

晶圓基板檢測設備是針對投入元件製程前的鏡面晶圓，檢測表面異物、刮傷、LPD（光點缺陷）、形狀、電阻率等的設備群。用於基板廠商的出貨檢驗與元件廠商的進料檢驗，是避免來歷不明的基板流入製程的關卡。由於對象是無圖形的裸晶圓，以散射光方式的檢測為主，並搭配電阻率、載子壽命量測，綜合判定基板品質。

重點整理

檢測投入前鏡面晶圓的異物、LPD、形狀、電阻率

用於基板廠商的出貨檢驗與元件端的進料檢驗

對象為裸晶圓，以散射光方式檢測為主

搭配電阻率、載子壽命量測，綜合判定基板品質

化合物半導體基板製造設備是製造 SiC、GaN、GaAs、InP 等矽以外之半導體基板並進行沉積的設備群。

單晶生長設備是將多晶矽原料熔融，從晶種成長出無缺陷單晶晶棒的設備。

雙面拋光設備（DSP）是以上下研磨盤同時拋光晶圓正反兩面，做出高平坦度與平行度的設備。

晶圓邊緣拋光設備是拋光經倒角（bevel）加工之晶圓外周部，去除邊緣粗糙與微裂紋的設備。

晶圓拋光與倒角設備是將切片後的晶圓表面鏡面化、整修邊緣之精加工製程的設備群。

切片設備是將成長完成的單晶晶棒切成薄晶圓的設備。