晶圓檢測是半導體製程中檢出晶圓表面微粒、圖形缺陷、晶體缺陷等的檢測步驟。於製程各階段實施，在及早發現缺陷與提升良率上扮演不可或缺的角色。晶圓檢測主要分為光學式檢測與電子束式檢測2種方式。
光學式晶圓檢測設備以雷射光或白光掃描晶圓表面，從散射光或反射光的變化檢出缺陷。可進行高速且大範圍的檢測，適合在產線上進行線上（inline）檢測。有明場（bright field）檢測與暗場（dark field）檢測2種模式，依檢測對象分別使用。另一方面，電子束式檢測設備利用電子束能檢出更微細的缺陷，但檢測速度比光學式慢。
先進半導體製造需要檢出數奈米等級的微小缺陷，因此持續要求檢測設備提高靈敏度與解析度。此外，隨著圖形日趨複雜，為區分真正的缺陷與誤檢（nuisance），也逐步導入先進的影像處理技術與機器學習技術。科磊（KLA）、應用材料（Applied Materials）、日立高新技術（Hitachi High-Tech）等是主要供應商。