Ultra ECP map 是盛美半導體（ACM Research）適用前段製程的電解電鍍設備。主要用途為雙鑲嵌結構的銅電鍍，支援 55nm／40nm／28nm／14nm 以下的技術節點，也可應用於一般的銅電鍍用途。
適用 300mm 晶圓，最多搭載 3 個裝載埠、最多 4 個配備局部脈衝電鍍系統的電鍍腔體、最多 4 個清洗腔體與最多 8 個退火腔體。電鍍均勻性在晶圓內・晶圓間皆小於 1.5%。
以 ACM 獨家的多陽極局部電鍍（Multi-Anode Partial Plating）功能，實現對雙鑲嵌結構優異的銅沉積，也支援極薄晶種層。以多區陽極、橡膠密封電鍍夾頭、局部脈衝電鍍相關的多項專利為後盾，特點是耗材成本與持有成本低。