SABRE 3D 是科林研發（Lam Research）用於先進封裝的電解電鍍設備。用於形成晶圓級封裝（WLP）與 TSV 結構電性連接的銅等金屬電鍍。在實績豐富的 SABRE Electrofill 技術上加入了更多創新。
WLP・TSV 的電鍍與 BEOL 的鑲嵌填充相似，但沉積量並非埃（Å）而是微米等級，大了好幾個數量級，需要長時間沉積與多段處理。在高電鍍速率下的晶圓面內均勻性與晶粒內共面度、低成本、低缺陷，以及無空洞的微凸塊與焊料接合都是課題。
以改良型電鍍槽技術在不犧牲晶粒內・晶圓面內均勻性的情況下提高電鍍速率，並以組合多個電鍍槽與前後處理槽的模組化配置支援各種封裝用途。也具備大幅降低 SnAg 電鍍液成本的技術。產品為 SABRE 3D 與 SABRE 3D xT。