Raider ECD 是應用材料(Applied Materials)的電解電鍍(ECD:電化學沉積)系統。以單晶圓・全自動・多腔體的方式電鍍 150mm~300mm 的晶圓,以小占地面積獲得高產能。
在 300mm 晶圓的電鍍中,使用可動態改變電流密度的改良型反應槽,實現高均勻性。透過多區陽極陣列,也能在極薄且電阻高的晶種層上電鍍。
以離子交換膜延長藥液壽命,並以「免教導(no-teach)」的精密自動化消除因傳送重新教導造成的停機時間,壓低營運成本。是用於形成銅導線的代表性 ECD 設備。
150~300mm 的單晶圓・多腔體電解電鍍設備。以多區陽極也能在薄且電阻高的晶種層上電鍍。
Raider ECD 是應用材料(Applied Materials)的電解電鍍(ECD:電化學沉積)系統。以單晶圓・全自動・多腔體的方式電鍍 150mm~300mm 的晶圓,以小占地面積獲得高產能。
在 300mm 晶圓的電鍍中,使用可動態改變電流密度的改良型反應槽,實現高均勻性。透過多區陽極陣列,也能在極薄且電阻高的晶種層上電鍍。
以離子交換膜延長藥液壽命,並以「免教導(no-teach)」的精密自動化消除因傳送重新教導造成的停機時間,壓低營運成本。是用於形成銅導線的代表性 ECD 設備。
| 電鍍方式 | 電解電鍍(多區陽極) |
|---|---|
| 適用晶圓尺寸 | 150 ~ 300 mm |
| 特點 | 可動態改變電流密度的反應槽・以離子膜延長藥液壽命 |
| 主要用途 | Cu 導線的晶種・填充 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。