最後更新:2026年10月23日電鍍設備(電解銅電鍍)

Raider ECD的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・電鍍設備(電解銅電鍍)

150~300mm 的單晶圓・多腔體電解電鍍設備。以多區陽極也能在薄且電阻高的晶種層上電鍍。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Raider ECD 是應用材料(Applied Materials)的電解電鍍(ECD:電化學沉積)系統。以單晶圓・全自動・多腔體的方式電鍍 150mm~300mm 的晶圓,以小占地面積獲得高產能。

在 300mm 晶圓的電鍍中,使用可動態改變電流密度的改良型反應槽,實現高均勻性。透過多區陽極陣列,也能在極薄且電阻高的晶種層上電鍍。

以離子交換膜延長藥液壽命,並以「免教導(no-teach)」的精密自動化消除因傳送重新教導造成的停機時間,壓低營運成本。是用於形成銅導線的代表性 ECD 設備。

主要規格

電鍍方式電解電鍍(多區陽極)
適用晶圓尺寸150 ~ 300 mm
特點可動態改變電流密度的反應槽・以離子膜延長藥液壽命
主要用途Cu 導線的晶種・填充

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

150~300mm 的單晶圓・全自動・多腔體
以可動態改變電流密度的反應槽獲得高均勻性
以多區陽極支援極薄・高電阻晶種層
以離子交換膜延長藥液壽命、免教導傳送

主要用途

  • Cu 導線的電鍍(鑲嵌)

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Raider ECD