最後更新:2026年10月23日電鍍設備(電解銅電鍍)

Nokota VMax 2 ECD的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・電鍍設備(電解銅電鍍)

用於先進封裝的高生產力電鍍設備。以 20 腔體配置進行 HBM・凸塊・RDL・TSV 的多金屬電鍍。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Nokota VMax 2 是應用材料(Applied Materials)用於先進封裝的電解電鍍(ECD)設備。在 HBM、凸塊、RDL、巨型銅柱(mega pillar)、TSV 等用途中,目標是兼顧生產力與良率、稼動率與成本。

元件結構越複雜、晶圓越薄,電鍍就越需要嚴格的高度一致性(共面度)、高處理量、多金屬整合、缺陷管理,以及因應有限的安裝空間。

以 20 腔體配置、僅接觸晶圓 1 次的 SafeSeal 傳送與 VMax 腔體技術,提升易碎晶圓的良率,增加運轉時間與產量。

主要規格

方式電解電鍍(ECD)
配置20 腔體・SafeSeal 單次接觸傳送
主要用途HBM・凸塊・RDL・巨型銅柱・TSV

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

20 腔體配置
SafeSeal 單次接觸傳送
支援多金屬電鍍

主要用途

  • HBM・凸塊的電鍍
  • RDL・TSV 的電鍍

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

所屬設備分類

相關用語

同分類的其他機型

應用材料(Applied Materials)的其他機型

資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Nokota VMax 2