Nokota VMax 2 是應用材料(Applied Materials)用於先進封裝的電解電鍍(ECD)設備。在 HBM、凸塊、RDL、巨型銅柱(mega pillar)、TSV 等用途中,目標是兼顧生產力與良率、稼動率與成本。
元件結構越複雜、晶圓越薄,電鍍就越需要嚴格的高度一致性(共面度)、高處理量、多金屬整合、缺陷管理,以及因應有限的安裝空間。
以 20 腔體配置、僅接觸晶圓 1 次的 SafeSeal 傳送與 VMax 腔體技術,提升易碎晶圓的良率,增加運轉時間與產量。
用於先進封裝的高生產力電鍍設備。以 20 腔體配置進行 HBM・凸塊・RDL・TSV 的多金屬電鍍。
Nokota VMax 2 是應用材料(Applied Materials)用於先進封裝的電解電鍍(ECD)設備。在 HBM、凸塊、RDL、巨型銅柱(mega pillar)、TSV 等用途中,目標是兼顧生產力與良率、稼動率與成本。
元件結構越複雜、晶圓越薄,電鍍就越需要嚴格的高度一致性(共面度)、高處理量、多金屬整合、缺陷管理,以及因應有限的安裝空間。
以 20 腔體配置、僅接觸晶圓 1 次的 SafeSeal 傳送與 VMax 腔體技術,提升易碎晶圓的良率,增加運轉時間與產量。
| 方式 | 電解電鍍(ECD) |
|---|---|
| 配置 | 20 腔體・SafeSeal 單次接觸傳送 |
| 主要用途 | HBM・凸塊・RDL・巨型銅柱・TSV |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。