最後更新:2026年10月23日電鍍設備(電解銅電鍍)

SABRE的特點與規格

科林研發(Lam Research)・電鍍設備(電解銅電鍍)

引領業界轉向銅導線的科林研發(Lam)電解電鍍(ECD)產品系列。以由下而上方式無空洞填充高深寬比結構。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

SABRE 是科林研發(Lam Research)的電解電鍍(ECD)產品系列。為引領業界轉向銅導線的產品,在高生產力平台上提供銅鑲嵌製造所需的精度。

在銅導線中,即使是針孔或微小異物等些微缺陷,也會導致速度下降或故障。先進導線具有細且複雜的膜層堆疊,阻障層/晶種層很薄,線寬也越來越窄。需要寬廣的製程窗口,以填充即使在同 1 層中深寬比與晶種附著狀況也差異很大的結構。

SABRE 的特點為高產能且無空洞的填充、最快速的由下而上成長、可在各種襯層(liner)材料上直接沉積銅、電鍍開始時的晶種層保護,以及業界領先的邊緣排除區縮小。有 SABRE Extreme、Max、Excel、F Series。

主要規格

方式電解電鍍(銅鑲嵌)
產品線SABRE Extreme/Max/Excel/F Series
主要用途邏輯・記憶體的導線

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

無空洞的由下而上填充
在各種襯層上直接沉積銅
晶種層保護技術
縮小邊緣排除區以增加晶粒數

主要用途

  • 邏輯的銅導線
  • 記憶體的導線

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹):1996 年成立的台灣技術訓練中心
  • Lam Research Manufacturing(桃園市中壢區):2016 年成立的製造子公司與全球翻新中心
  • 台南據點(台南):支援南部客戶的辦公室與訓練教室

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資料來源

  1. 科林研發(Lam Research)官方產品頁面:Lam Research SABRE