Ultra ECP map

前工程のデュアルダマシン向け Cu めっき装置。独自の多アノード部分めっき（MAP）機能を持つ。

Ultra ECP mapとは

Ultra ECP map は、ACM Research の前工程向け電解めっき装置です。デュアルダマシン構造への銅めっきを主な用途とし、55nm／40nm／28nm／14nm 以降のテクノロジーノードに対応します。一般的な銅めっき用途にも展開できます。

300mm ウェーハ用で、最大 3 ロードポート、部分パルスめっきシステムを備えためっきチャンバー最大 4、洗浄チャンバー最大 4、アニールチャンバー最大 8 を搭載します。めっき均一性はウェーハ面内・ウェーハ間ともに 1.5% 未満です。

ACM 独自の多アノード部分めっき（Multi-Anode Partial Plating）機能でデュアルダマシン構造への優れた銅堆積を実現し、極薄シード層にも対応します。マルチゾーンアノード、ゴムシールのめっきチャック、部分パルスめっきに関する多数の特許に裏づけられ、消耗品コストと所有コストの低さを特長としています。

主な特長

•多アノード部分めっき・部分パルスめっき
•めっき均一性 1.5% 未満（面内・ウェーハ間）
•めっき 4／洗浄 4／アニール 8 チャンバーまで搭載
•極薄シード層に対応

主な仕様

めっき方式	電解めっき（多アノード部分めっき）
対応ウェハ径	300 mm
特徴	極薄シード層に対応・部分パルスめっき（めっき均一性 1.5% 未満）
主要用途	55/40/28/14 nm 以降のデュアルダマシン Cu 配線

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsRaider® ECD	ACM ResearchUltra ECP map	Lam ResearchSABRE® 3D
めっき方式	電解めっき（多ゾーンアノード）	電解めっき（多アノード部分めっき）	電解めっき（クラムシェル・密閉ドライ接点）
特徴	電流密度を動的に変える反応槽・イオン膜で薬液寿命を延長	極薄シード層に対応・部分パルスめっき（めっき均一性 1.5% 未満）	めっきセル・前後処理セルを組み合わせるモジュール構成、SnAg 薬液コストを低減
主要用途	Cu 配線のシード・埋め込み	55/40/28/14 nm 以降のデュアルダマシン Cu 配線	TSV・RDL・Cu ピラー・マイクロバンプ
対応ウェハ径	150 ～ 300 mm	300 mm	—