FOCoS-CL（Chip Last）是日月光（ASE）VIPack 的 1 種，是將晶片後置於預先製作之 RDL 中介層上的扇出型基板上晶片。
使用有機 RDL 作為中介層，再與基板組合。用於將記憶體與運算晶片整合為 1 個的網路及 AI 用途。
VIPack FOCoS-CL的特點與規格
日月光投控（ASE）・中介層封裝設備
日月光（ASE）VIPack 平台之一。將晶片後置於預先形成之 RDL 中介層上（晶片後置，Chip Last）的扇出型基板上晶片（Fan-Out Chip on Substrate）。
產品概要
主要規格
| 中介層材料 | 有機 RDL（晶片後置方式） |
|---|---|
| 結構 | RDL ＋ 基板（Fan-Out Chip on Substrate） |
| 主要用途 | 針對網路・AI 的記憶體／運算晶片整合 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
晶片後置方式
有機 RDL 中介層＋基板
主要用途
- 網路設備
- 針對 AI 的記憶體・運算晶片整合
製造商與在台據點
在日據點
- ASE Japan（山形縣高畠町）：2004 年收購自 NEC 電子的封測廠
- 北九州響灘用地（規劃中）（福岡縣北九州市若松區）：2024 年 7 月簽訂取得約 16 公頃用地的臨時協議