FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）是日月光先進封裝平台 VIPack 的扇出型技術。將扇出型重布線層（RDL）置於載板上，把 2 個以上的晶片或小晶片整合成 1 個封裝。
有先放置晶片再製作 RDL 的晶片先置（FOCoS-CF），以及將晶片後置於先製作好之 RDL 上的晶片後置（FOCoS-CL）2 種方式。
VIPack 是日月光面向 3D 異質整合的平台，設想用於 HPC、AI、5G、車用等用途。
VIPack FOCoS的特點與規格
日月光投控（ASE）・小晶片（Chiplet）封裝設備
日月光（ASE）先進封裝平台 VIPack 的扇出型技術。有晶片先置（FOCoS-CF）與晶片後置（FOCoS-CL），將2個以上的晶片或小晶片整合於1個封裝中。
產品概要
主要規格
| 結構 | 扇出型 RDL ＋ 載板（Chip First／Chip Last） |
|---|---|
| 平台 | VIPack™（3D 異質整合） |
| 主要用途 | HPC・AI・5G・車用 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
扇出型 RDL＋載板的結構
晶片先置／晶片後置 2 種方式
將多顆晶片・小晶片整合於 1 個封裝
主要用途
- HPC・AI
- 5G・車用
製造商與在台據點
在日據點
- ASE Japan（山形縣高畠町）：2004 年收購自 NEC 電子的封測廠
- 北九州響灘用地（規劃中）（福岡縣北九州市若松區）：2024 年 7 月簽訂取得約 16 公頃用地的臨時協議