VIPack™ FOCoS-CL（Chip Last）

ASE の VIPack プラットフォームの一つ。先に形成した RDL インターポーザへチップを後付けする（チップラスト）ファンアウト・チップ・オン・サブストレート。

VIPack FOCoS-CLとは

FOCoS-CL（Chip Last）は、ASE の VIPack の 1 つで、先に作った RDL インターポーザにチップを後から載せるファンアウト・チップ・オン・サブストレートです。

有機の RDL をインターポーザとして使い、それを基板に組み合わせます。ネットワークや AI 向けに、メモリと演算チップを 1 つにまとめる用途で使われます。

インターポーザ材料	有機 RDL（チップラスト方式）
構造	RDL ＋基板（Fan-Out Chip on Substrate）
主要用途	ネットワーク・AI 向けのメモリ／演算チップ集積

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	新光電気工業i-THOP®（2.3次元パッケージ用基板）	Amkor TechnologyS-SWIFT™	ASE Technology HoldingVIPack™ FOCoS-CL（Chip Last）
インターポーザ材料	有機（ビルドアップ基板上の薄膜配線層）	有機 RDL（高密度ファンアウト）	有機 RDL（チップラスト方式）
構造	インターポーザ部と基板部を一体化	RDL ＋ BGA 基板へのフリップチップ実装	RDL ＋基板（Fan-Out Chip on Substrate）
主要用途	チップ分割・異種チップ接続・広帯域メモリ接続・CPO	チップレット・メモリのヘテロジニアス集積	ネットワーク・AI 向けのメモリ／演算チップ集積
配線ルール	L/S 2 µm／2 µm・ビア径 10 µm	L/S 2 µm／2 µm・最大 6 層	—